联系方式

通讯地址：福建省福州市tyc1286太阳成集团城学园路2号机械工程及自动化学院 邮编:350116

电子邮箱：wcx@fzu.edu.cn

教育工作经历

2023.08-至今，tyc1286太阳成集团，机械工程及自动化学院机电系，副教授

2018.08-2023.06，清华大学，机械工程，博士

2018.02-2018.05，比利时蒙斯大学，机械电子工程，访问学者

2014.09-2018.06，中国矿业大学（北京），机械工程，本科

研究领域

1）晶圆膜厚测量：先进制程中晶圆表面纳米金属膜厚在线测量机理及传感器设计

2）微纳制造/摩擦：化学机械抛光工艺及摩擦学机理、MEMS传感器、飞秒激光工艺

3）信号处理与优化设计：微弱信号检测、多目标参数优化设计、机器学习等

主要科研项目

1）福建省中青年教师教育科研重点项目(科技类)，芯片制造中电涡流纳米金属膜厚测量方法及误差补偿的研究，2024.01-2026.12，在研，主持；

2）清华大学委托项目，晶圆膜厚动态测量特性的分析，2023.12-2025.08，在研，主持；

3）tyc1286太阳成集团科研启动项目，芯片制造中纳米金属膜厚在线测量系统的研究，2023.10-2025.09，在研，主持；

4）国家自然科学基金委重大项目，芯片制造中纳米精度表面加工基础问题研究，2019.12-2024.12，在研，参与；

5）国家XX工程，在研，参与；

6）国家科技重大专项，45-12 nm抛光设备及工艺、配套材料产业化，结题，参与。

代表性论著

论文：

[1]Wang C, Wang T, Liu B, Tian F, Lu X. Metal thickness measurement system based on a double-coil eddy-current method with characteristic ratio detection[J]. IEEE Transactions on Industrial Electronics, 2023, 70(12): 12904-12912.（国际顶刊）

[2]Wang C, Wang T, Tian F, Lu X. Thickness measurement based on eddy current sensor with coaxial double coil for chemical mechanical polishing[J]. IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, 2022, 71: 1-10.

[3]Wang C, Wang T, Tian F, Lu X. Edge effects of an eddy-current thickness sensor during chemical mechanical polishing[J]. IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 2022, 35(1): 24-31.

[4]Chen H,Wang C, Chen J, et al. Changing torque-force synchronization condition for abrasive particle improves material removal during silicon carbide abrasive machining[J]. Tribology International, 2024: 109247.

[5]Tao H, Liu Y,Wang C, Zhao D, Lu X. Cutting speed dependence of material removal mechanism for monocrystal silicon[J]. International Journal of Mechanical Sciences, 2024, 264: 108816.

已授权发明专利：

[1]一种金属膜厚测量方法和化学机械抛光设备. 2024-1-26.

[2]一种膜厚测量装置. 2023-09-29.

[3]金属膜厚测量方法、膜厚测量装置和化学机械抛光设备. 2022-10-21.

[4]一种金属膜厚测量方法和化学机械抛光设备. 2022-12-13.

[5]一种膜厚测量方法和化学机械抛光设备. 2022-11-04.

获奖情况

[1]北京市优秀毕业生

[2]清华大学优秀学生干部

[3]中国矿业大学（北京）第一届五四青年奖章

研究生招生说明

热忱欢迎有志于先进电子制造与智能检测方向的本科生、研究生加入，一起开展芯片制造中关键技术和科学问题的研究。团队注重理论和实践相结合，既欢迎天马行空、思维活跃的探索者，也欢迎脚踏实地、精益求精的实干者。

有意向者可提前发邮件联系，待遇从优，承诺学生所完成的论文学生一作。